手機(jī)芯片
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12-20
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深度參與設(shè)計(jì)Armv9新架構(gòu)，天璣9400全大核注定成為旗艦手機(jī)芯片新霸主
關(guān)于天璣9400的傳聞在數(shù)碼圈引起了熱議。知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站爆料稱，聯(lián)發(fā)科為確保天璣9400在性能和能效上具有競爭力，深入?yún)⑴c了Armv9“Blackhawk黑鷹”CPU架構(gòu)的設(shè)計(jì)，強(qiáng)調(diào)該架構(gòu)帶來了顯著的性能提升。不知道今年的天璣9400會帶來哪些新的驚喜，讓我們拭目以待。
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全球首次！阿里云聯(lián)發(fā)科聯(lián)手 率先實(shí)現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配
全球最大的智能手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科，已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型，首次實(shí)現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配。通義千問在離線情況下依然可以流暢運(yùn)行多輪AI對話。目前通義千問的文檔處理容量和能力，已超越ChatGPT等全世界市場上所有的AI應(yīng)用。
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大V爆料：聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9300跑分205萬+，手機(jī)芯片性能居首！
年底手機(jī)圈的競賽又激烈起來，各家廠商不斷推陳出新，旗艦大戰(zhàn)一觸即發(fā)。聯(lián)發(fā)科天璣9300的安兔兔跑分被爆料超205萬，成為安卓旗艦性能之首，不得不說全大核CPU真牛！前不久有消息表明，天璣9300還首次實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高的70億AI大語言模型在手機(jī)運(yùn)行落地，APU算力和生成式AI體驗(yàn)應(yīng)該會有驚喜。
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首款3nm手機(jī)芯片來了！蘋果A17芯片提供雙版本
據(jù)報(bào)道，iPhone15Pro首發(fā)搭載的蘋果A17仿生芯片是唯一一款3nm手機(jī)處理器，這顆芯片由臺積電代工。臺積電3nm工藝目前的良品率在70%-80%之間，這意味著芯片制造過程中有至少20%的產(chǎn)品存在缺陷，這些缺陷芯片成本將由臺積電買單，蘋果不會為缺陷產(chǎn)品付費(fèi)。不過N3B的短板在于成本高、良率低，因此臺積電還開發(fā)了N3E節(jié)點(diǎn)，后者良率高，成本相對要低一些，但是N3E的邏輯密度不如N3B，這意味著N3E的性能略低于N3B。
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安卓真賣不動(dòng)了！高通發(fā)財(cái)報(bào) 凈利潤腰斬：手機(jī)芯片銷量下降25%
快科技8月3日消息，高通今天發(fā)布了新的財(cái)報(bào)，智能手機(jī)芯片銷量下降25%，這也直接證明了行業(yè)的萎靡。高通公布的第三季財(cái)報(bào)顯示，營收為84.51億美元，同比下滑23%，凈利潤為18.03億美元，同比下滑52%（直接腰斬）。高通最大的部門QCT銷售智能手機(jī)、汽車和其他智能設(shè)備的處理器，其銷售額為71.7億美元，同比下降 24%。手機(jī)芯片銷售額是QCT的最大部分，同比下降25%至52.6億美元。QTL部門營收為12.3億美元，與上年同期的15.19億美元相比下滑19%。QTL部門主要負(fù)責(zé)高通的授權(quán)業(yè)務(wù)。由于智能手機(jī)相關(guān)收益并不好，高通這一季度利潤也非常受影響，其
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谷歌定制的手機(jī)芯片有望2025年推出 由臺積電制造
據(jù)9to5google消息，近日的一份新報(bào)告，谷歌確實(shí)正在努力用臺積電取代三星來開發(fā)TensorG5芯片。TheInformation詳細(xì)介紹了最初的計(jì)劃是在2024年推出其“首款完全定制的芯片”，用于Pixel手機(jī)。這位前高管還對谷歌在定制芯片上的投入表示悲觀，因?yàn)镻ixel還沒有大量銷售。
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聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片再度問鼎全球之首，天璣9300全大核強(qiáng)勢出圈
聯(lián)發(fā)科連續(xù)12個(gè)季度的統(tǒng)治地位再次得到了市場調(diào)研數(shù)據(jù)的證實(shí)，32%的市占率使他們在全球智能手機(jī)芯片市場上占據(jù)了優(yōu)勢。不過可以預(yù)料到的是，今年年底的旗艦大戰(zhàn)一定會充滿激情和火花！
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天璣6020加持！傳音Tecno Spark 10系列手機(jī)芯片絕了
傳音Tecno面向全球市場預(yù)熱了其最新的Spark+10系列手機(jī)，將于3月23日發(fā)布。本月早些時(shí)候，Tecno已經(jīng)推出了Spark+10+Pro手機(jī)，其擁有6.8英寸90Hz+FHD+顯示屏，Helio+G88芯片，8GB內(nèi)存，256GB存儲空間和50MP主攝像頭?？紤]到下一代連接性，這很可能適用于Tecno+Spark+10+5G手機(jī)。
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出貨大跌 4G手機(jī)芯片市場表現(xiàn)扎心了！原因很現(xiàn)實(shí)：5G旗艦U是正解
DT報(bào)告了2022年四季度對國產(chǎn)手機(jī)廠商AP芯片的出貨情況。當(dāng)季總出貨1.37億顆，環(huán)比大跌24%，同比也減少20.3%之多。以芯片制程來看，4nm/5nm高端芯片的份額在去年四季度達(dá)到25.9%后，今年一季度將進(jìn)一步攀升到27.4%。
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高通或?qū)⒂诿髂晗抡{(diào)中端和入門級驍龍手機(jī)芯片價(jià)格
這次降價(jià)的主要目的很可能是為了減少庫存，但是業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心，這可能是中端和入門級手機(jī) SoC 價(jià)格戰(zhàn)的開始。消息人士說：「目前還不清楚高通的這一舉動(dòng)是否會引發(fā)價(jià)格戰(zhàn)。無論如何，中端和入門級手機(jī)市場需求放緩以及普遍的價(jià)格敏感度增加，都增加了未來手機(jī)品牌推動(dòng)高通和聯(lián)發(fā)科降價(jià)的可能性。」
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國產(chǎn)手機(jī)芯片交付：6nm工藝支持5G 純國產(chǎn)手機(jī)來了
在這個(gè)周末，有新的國產(chǎn)手機(jī)芯片正式交付，這課芯片有著6nm的制作工藝還有著八核CPU架構(gòu)，支持5G高速連接，采用1+3+4三叢集八個(gè)CPU核心，包括一個(gè)2.7GHzA76大核、三個(gè)2.3GHzA76大核、四個(gè)2.1GHzA55小核，3MB三級緩存，并且已經(jīng)交付各大手機(jī)品牌，陸續(xù)上架新機(jī)。結(jié)合臺積電6nmEVU工藝、AI智能調(diào)節(jié)技術(shù)，T功耗比上代降低了40％，同時(shí)搭配LPDDR4X內(nèi)存、UFS3.1閃存，支持AI降噪、SmartPA智能功放技術(shù)，不但通話更清晰可帶來更渾厚的低音和更出色的音質(zhì)。
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國產(chǎn)6nm手機(jī)芯片發(fā)布 支持5G 純國產(chǎn)手機(jī)要來了
6nm工藝的手機(jī)CPU芯片正式發(fā)布，其中還有八核CPU架構(gòu)，支持5G高速連接，并且有著強(qiáng)勁的性能，采用1+3+4三叢集八個(gè)CPU核心，包括一個(gè)2.7GHzA76大核、三個(gè)2.3GHzA76大核、四個(gè)2.1GHzA55小核，3MB三級緩存。結(jié)合臺積電6nmEVU工藝、AI智能調(diào)節(jié)技術(shù)，T功耗比上代降低了40％，同時(shí)搭配LPDDR4X內(nèi)存、UFS3.1閃存，支持AI降噪、SmartPA智能功放技術(shù)，不但通話更清晰可帶來更渾厚的低音和更出色的音質(zhì)，特別是在不超過揚(yáng)聲器承受能力的前提下，提高了終端的平均音量。
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天璣大戰(zhàn)驍龍 聯(lián)發(fā)科表態(tài)：手機(jī)芯片不會隨意降價(jià)
天璣旗艦芯片性能及功能可以跟驍龍正面剛了，但同時(shí)價(jià)格也會漲上來，畢竟天璣9000首發(fā)臺積電4nm工藝，芯片成本也會提升的，這導(dǎo)致天璣9000系列價(jià)位也差不多對標(biāo)驍龍8了...對于手機(jī)芯片競爭及降價(jià)一事，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行日前在采訪中表示，聯(lián)發(fā)科會強(qiáng)化產(chǎn)品的組合與市場地位，維持市場占有率，不會因?yàn)槎唐谛枨笙禄徒祪r(jià)，也看好在晶圓成本結(jié)構(gòu)性上升下芯片價(jià)格可以維持穩(wěn)定...聯(lián)發(fā)科下一代旗艦級手機(jī)芯片命名為天璣9200系列，最快11月份發(fā)布上市，今年就會有新機(jī)上市，跑分超過126萬......
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聯(lián)發(fā)科天璣旗艦技術(shù)溝通會火力全開，手機(jī)芯片技術(shù)超前布局
未來移動(dòng)芯片如何發(fā)展？近期，MediaTek舉辦了天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會，圍繞移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、AI圖像語義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍(lán)牙音頻、高精度導(dǎo)航等主題，全面分享了MediaTek天璣5G移動(dòng)平臺的最 新技術(shù)進(jìn)展和行業(yè)前沿趨勢...今年 1 月，Vulkan 1.3 標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布，支持目前最主流的Vulkan Raytracing API，可以說這直接標(biāo)志著手機(jī)GPU的移動(dòng)光追技術(shù)將加速普及，并覆蓋更廣泛的內(nèi)容類型......
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2022年Q3手機(jī)芯片性能榜出爐：天璣9000+險(xiǎn)勝驍龍8+
在今年第三季度（Q3），高通與聯(lián)發(fā)科分別推出了驍龍8+和天璣9000+這兩款帶+”的旗艦級芯片，并同樣帶來了一定的性能提升...今天，魯大師發(fā)布了2022年Q3的手機(jī)芯片性能榜，根據(jù)榜單數(shù)據(jù)，天璣9000+以極為微弱的優(yōu)勢險(xiǎn)勝驍龍8+，成為榜首...總體來看，無論是驍龍8+還是天璣9000+，都在原版的基礎(chǔ)上帶來了明顯的性能提升，而兩者對比，雖然存在一定的差異，但也已經(jīng)相當(dāng)接近...從榜單數(shù)據(jù)來看，一代神U”驍龍870的跑分成績甚至超過了理論參數(shù)更高的驍龍888，逼近驍龍888+，也稱得上是非常有趣......
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Counterpoint：二季度手機(jī)芯片出貨量聯(lián)發(fā)科占四成 收入高通全球首位
根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint最新報(bào)告，二季度聯(lián)發(fā)科受益于4G、5G中低端芯片出貨量維持高位，在全球市占率達(dá)39%，不過，從手機(jī)芯片收入來看，高通繼續(xù)全球首位，聯(lián)發(fā)科則排名第三。
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麒麟9000絕版 華為海思手機(jī)芯片被高通、蘋果甩開了
2022年的今天，依然有很多粉絲在懷念華為的麒麟9000處理器，盡管發(fā)布已經(jīng)2年了，也沒用上X1/X2架構(gòu)，但麒麟9000的性能及能效表現(xiàn)依然可圈可點(diǎn)，遺憾的是它已經(jīng)絕版了，伴隨而來的是華為海思手機(jī)芯片出貨量大幅下滑...2022上半年，中國智能機(jī)SoC終端出貨市場中，聯(lián)發(fā)科占比約為42.1%，同比增加約7個(gè)百分點(diǎn)，位于第一；高通占比約為35.3%，同比增加約2個(gè)百分點(diǎn)，位于第二；蘋果占比約為16.3%，同比增加約2個(gè)百分點(diǎn)，位于第三......
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功耗降低50% 三星第二代3nm已有手機(jī)芯片廠商中意
第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時(shí)面積減少35%，效果更好，不過要到2024年才能量產(chǎn)，還有2年時(shí)間...三星3nm有誰用才是關(guān)鍵，目前的3nm GAE工藝首發(fā)給了一家中國礦機(jī)芯片廠商，而第二代的3nm工藝還比較遙遠(yuǎn)，好消息是有分析師稱三星的3nm GAP工藝已經(jīng)有多家客戶洽談，比較可能的是手機(jī)芯片廠商......
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Counterpoint：臺積電占據(jù)全球70%智能手機(jī)芯片組市場份額
Counterpoint指出，因疫情影響需求疲軟，今年第一季全球智能手機(jī)芯片組出貨量較去年同期減少5%，不過芯片組轉(zhuǎn)向更昂貴的5G智能手機(jī)，推升芯片組第一季營收較去年同期增加23%...在4納米、5納米、6納米和7納米的先進(jìn)制程智能手機(jī)芯片部分，Counterpoint指出，臺積電市占率約65%，未來隨著高通增加由臺積電生產(chǎn)，加上蘋果和聯(lián)發(fā)科4納米旗艦產(chǎn)品推出，臺積電在智能手機(jī)芯片組市占率可望攀升...
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Q1全球手機(jī)芯片份額出爐：聯(lián)發(fā)科連續(xù)7個(gè)季度第一
中關(guān)村在線消息：CounterPoint公布了2022年一季度全球智能手機(jī)SoC市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告，其中聯(lián)發(fā)科憑借38％的市場占有率奪得第一...這已是聯(lián)發(fā)科連續(xù)七個(gè)季度全球第一，現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)崛起，產(chǎn)品線覆蓋整個(gè)芯片市場，尤其是今年的手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科推出了天璣1300、天璣8000系、天璣9000在中高端以及旗艦市場的口碑非常好...
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連續(xù)七個(gè)季度全球智能手機(jī)芯片出貨量第一！聯(lián)發(fā)科天璣勢不可擋
按照出貨量計(jì)算，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片的全球市場份額為38％，已經(jīng)連續(xù)七個(gè)季度穩(wěn)居全球第一，領(lǐng)先第二名高通多達(dá)8個(gè)百分點(diǎn)，繼續(xù)雙雄爭霸的格局...CounterPoint評論指出，聯(lián)發(fā)科憑借天璣700、天璣900系列，已經(jīng)穩(wěn)穩(wěn)統(tǒng)治了中端手機(jī)市場，5G芯片出貨量也取得了20％的高速環(huán)比增長...分析師還認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布的首款5G毫米波芯片天璣1050，也將助力聯(lián)發(fā)科在美國中高端市場提高競爭力......
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2022年第一季度全球手機(jī)芯片市場份額公布 聯(lián)發(fā)科連續(xù)7季度第一
中關(guān)村在線消息：近日市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布了全球智能手機(jī)芯片市場報(bào)告，2022年第一季度全球智能手機(jī)SoC份額TOP5為：聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳以及三星...研究總監(jiān)杰夫·菲爾德哈稱，聯(lián)發(fā)科最近公布了Dimensity 1050芯片組，這是其首款支持mmWave的5G芯片組......
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國產(chǎn)手機(jī)芯片出貨量占全球50% 聯(lián)發(fā)科奪冠
一直以來大家都覺得國產(chǎn)芯片是我們的短板，但近日根據(jù)一份統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，一改我們的認(rèn)知。其中聯(lián)發(fā)科手機(jī)處理器的出貨份額達(dá)到了38%，高通為30%，蘋果排在第三位，為15%，紫光展銳11%排第四，接下來還有三星5%和華為海思1%。如果按照國別來區(qū)分的話中國獨(dú)占50%，美國為45%，韓國為5%。其中悄悄崛起的就是聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科得益于天璣700、天璣900等入門級芯片的需求量大增，此外像天璣8000/8100/9000等中高端芯片，也正在被市場接受，讓聯(lián)發(fā)科在中高端芯片領(lǐng)域有一席之地。
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2022年Q1全球智能手機(jī)芯片收入排行：三星第四、前三無懸念
據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，三星在全球智能手機(jī)芯片市場收入份額僅為7%...三星的Galaxy S22旗艦系列才是其手機(jī)銷量的大頭，因采用的是驍龍的芯片組，導(dǎo)致三星大部分芯片收入份額被高通奪走...據(jù)此前報(bào)道，由于Exynos 2200芯片表現(xiàn)差勁，三星對自己的芯片代工業(yè)務(wù)進(jìn)行了人員調(diào)整，全力投入到下一代芯片的研發(fā)中...按照三星的計(jì)劃，希望在三年內(nèi)做出一款領(lǐng)先全球的芯片，在2025年達(dá)到移動(dòng)端芯片的最高水平......
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首款3nm手機(jī)芯片曝光 三星S23首發(fā) 明年初上市
目前行業(yè)中的首款3nm芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)定版，將馬上進(jìn)入量產(chǎn)階段，這顆芯片出自煞星，型號為“Exynos 2300”，這也是目前安卓陣營中的第一款3nm芯片，量產(chǎn)時(shí)間要快于高通和臺積電。而這顆芯片將由三星S23系列手機(jī)首發(fā)，S23預(yù)計(jì)將在明年初上市。Exynos 2300采用ARM最新的CPU架構(gòu)和AMD最新的Radeon GPU，這將是三星旗下最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。而國內(nèi)市場中可能會看到搭載Exynos 2300芯片版本的旗艦機(jī)，而其它版本屆時(shí)可能會搭載驍龍8 Gen2。
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高通在300美元以上中高端安卓手機(jī)芯片市場份額約50%
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在 2021 年以 46% 的份額領(lǐng)先安卓智能手機(jī)SoC市場，超過了競爭對手高通，后者在2021年占據(jù)了 35% 的市場份額...該報(bào)告的仔細(xì)研究表明，聯(lián)發(fā)科在2021年的大部分市場份額增長來自中低端批發(fā)價(jià)格段（低于 299 美元），主要是因?yàn)閷μ飙^700、天璣800和 Helio系列芯片的強(qiáng)勁需求推動(dòng)的...隨著 2022 年天璣 8000 和 9000 系列芯片組的發(fā)布，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科也可以在來年搶占高端高端安卓市場的份額...
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展銳手機(jī)芯片全場景覆蓋增強(qiáng)技術(shù)—帶來5G智能新體驗(yàn)
針對各種場景的覆蓋增強(qiáng)技術(shù)，就成為5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋的硬需求...與沒有采用全場景覆蓋增強(qiáng)技術(shù)的平臺相比，唐古拉T770 和T760 可提升超過100%的覆蓋范圍，為小區(qū)近點(diǎn)提升60%上傳速率...到了5G SA獨(dú)立組網(wǎng)模式下，終端只連接5G網(wǎng)絡(luò)，無法通過雙連接和上行分流技術(shù)實(shí)現(xiàn)上行覆蓋增強(qiáng)時(shí)，展銳唐古拉T770 和T760 能通過全場景覆蓋增強(qiáng)技術(shù)，全場景覆蓋增強(qiáng)技術(shù)包括5G NR TDD+FDD載波聚合、上下行解耦和超級上行......
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不僅僅是手機(jī)芯片，高通正在成為5G射頻巨頭
隨著全球數(shù)字化的不斷加速，芯片所扮演“數(shù)字糧食”的角色日益凸顯，而作為世界半導(dǎo)體巨頭的高通，也在半導(dǎo)體多個(gè)領(lǐng)域展開了猛烈的布局。就比如說智能手機(jī)領(lǐng)域，高通在芯片制程工藝、設(shè)計(jì)思路等方面變得更加積極，在PC領(lǐng)域，高通將5G基帶融入到了第三代ARM架構(gòu)的驍龍8cx PC計(jì)算平臺，更是在英偉達(dá)退出移動(dòng)市場后，高通開始為游戲掌機(jī)賦能。依靠芯片、5G基帶的巨大優(yōu)勢和影響力，高通確實(shí)成了5G SOC領(lǐng)域的“領(lǐng)頭羊”，但高通業(yè)務(wù)不?
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高通不按套路出牌，新驍龍8 面世，開啟4nm手機(jī)芯片性能新時(shí)代
關(guān)于高通驍龍新產(chǎn)品的消息，早在驍龍技術(shù)峰會的前一個(gè)月就被熱議。因?yàn)槠淝按a(chǎn)品驍龍 888 的良好表現(xiàn)，這次的芯片討論度異常之高。但新產(chǎn)品在驍龍技術(shù)峰會正式亮相后，網(wǎng)友紛紛高呼高通這次不按套路出牌。這次的芯片并不叫驍龍898，而是叫全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺。要知道，大型高新技術(shù)企業(yè)在產(chǎn)品命名上是很講究的。產(chǎn)品名稱多有寓意，延續(xù)原有的命名方式，也是鞏固用戶情感的方式之一。而此次新產(chǎn)品更改命名方式，高通方表示是?
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Counterpoint報(bào)告：手機(jī)芯片出貨量聯(lián)發(fā)科連續(xù)五個(gè)季度全球第一，持續(xù)領(lǐng)跑業(yè)界
近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣9000 旗艦5G移動(dòng)平臺，其作為首款臺積電4nm制程芯片，自登場以后就憑借自身多項(xiàng)先進(jìn)特性廣受市場關(guān)注，可見聯(lián)發(fā)科的旗艦戰(zhàn)略已初見成效。除了年底旗艦贏得了好口碑，知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint近日發(fā)布的2021 Q3 智能手機(jī)芯片出貨量報(bào)告，證明了聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者地位。連續(xù)五個(gè)季度蟬聯(lián)市場份額第一，聯(lián)發(fā)科“芯片一哥”當(dāng)之無愧據(jù)Counterpoint報(bào)告內(nèi)容顯示， 2021 年Q3 全球智能芯片出貨量?
